21世紀經(jīng)濟報道記者 楊坪

12月19日晚，深交所受理了粵芯半導體的創(chuàng)業(yè)板IPO申請，該企業(yè)選擇適用創(chuàng)業(yè)板第三套上市標準申報，預計融資金額75億元，保薦機構為廣發(fā)證券。

據(jù)招股說明書，粵芯半導體是廣東省自主培養(yǎng)且首家進入量產(chǎn)的12英寸晶圓制造企業(yè)，專注于模擬芯片制造，為國家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局提供重要的產(chǎn)能支撐。

目前，公司已成為全球出貨量領先的電容指紋識別芯片晶圓代工廠之一和國內(nèi)少數(shù)具備硅基 CMOS 超聲波指紋識別芯片大規(guī)模量產(chǎn)能力的晶圓代工廠之一。公司手機電源管理芯片已向全球前三大獨立手機芯片公司的其中兩家供貨。

從產(chǎn)能規(guī)劃上看，公司目前擁有兩座12英寸晶圓廠，規(guī)劃產(chǎn)能合計為8萬片/月，截至報告期末已實現(xiàn)產(chǎn)能 5.2 萬片/月。未來，公司還將新增建設一條規(guī)劃產(chǎn)能為 4 萬片/月的 12 英寸集成電路，建成后，規(guī)劃產(chǎn)能合計將達到12萬片/月。

從財務數(shù)據(jù)來看，2022 年、2023 年、2024 年和 2025年 1-6 月，粵芯半導體營業(yè)收入分別為 15.45 億元、10.44 億元、16.81億元和10.53億元，其中2024年較2023年增幅達 61.09%。

自設立以來，粵芯半導體保持大規(guī)模的研發(fā)投入，研發(fā)投入費用占營 業(yè)收入比重較高。報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入分別為6.01 億元、6.05 億元、4.46 億元和1.86億元，占總營收的比例分別為38.92%、58%、26.50%和17.62%。截至2025年6月30日，公司已取得授權專利（含境外專利）681項，其中發(fā)明專利312項。